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hm2.0 Conector de molas, modelo AB25 Item no. 244-61300-15
Imagem semelhante
Em ângulo reto
Tecnologia de encaixe por pressão
- Número de pólos: 125
- Comprimento da ligação: 2,9 mm
- para placas de circuito impresso com espessura mínima de 1,44 mm
- com blindagem
- testado de acordo com a norma IEC 61076-4-101
Desenhos
Mais informações
Prazo de entrega
Dados técnicos
Noções básicas
| Especificação | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Nível de qualidade | 2 |
| Número de contactos | 125 |
| Tecnologia de ligação | Tecnologia de encaixe por pressão |
| Comprimento da ligação | 2,9 mm |
| Temperatura de funcionamento | -55 °C a +125 °C |
Material
| Corpo isolante | PBT reforçado com fibra de vidro, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Valor CTI IEC 60112 | 200 |
| Material de contacto | Bronze |
Mecânica
| Dimensão da grelha | 2,0 mm |
|---|---|
| Força de inserção por contacto | Contacto: máx. 0,75 N, blindagem: máx. 1 N |
| Força de tração por contacto | Contacto: mín. 0,15 N, blindagem: mín. 0,15 N |
| Vida útil | > 250 ciclos de inserção |
Elétrico
| Corrente de funcionamento | 1,5 A a +20 °C, 1,0 A a +70 °C |
|---|---|
| Resistência de contacto | máx. 20 mΩ |
| Distância de ar e de fuga | ≥ 0,6 mm |
| Resistência de isolamento | mín. 104 MΩ |
| Tensão de ensaio | 750 V r.m.s. |
| Transmissão de dados | 3,125 Gbit/s |
Aprovações / Conformidade
| Ficheiro UL | E130314 |
|---|---|
| Ambiente | Em conformidade com a diretiva RoHS |
Especificação do furo
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Estrutura de camadas de acordo com a norma IEC 60352-5
Acessórios
Alterações
A pedido, podemos também fornecer-lhe
- Outro revestimento de contacto
- Também na área técnica do THTR
Processamento
Embalagem
Bandeja
35 unidades / tabuleiro
4 tabuleiros / caixa