Barra de molas VarPol de 2 fileiras Item no. 962-60nn6-03
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Paralelo
Em ângulo reto
Tecnologia de encaixe por pressão
- Nível de qualidade 2
- Tecnologia de encaixe por pressão
- Comprimento da ligação: 3,4 mm
- Número de pólos 2 - 108 (o número de pólos/série corresponde a nn no número de artigo)
- 2 filas
Desenhos
Mais informações
Prazo de entrega
Dados técnicos
Noções básicas
| Nível de qualidade | 2 |
|---|---|
| Número de contactos | 2 - 108 |
| Tecnologia de ligação | Tecnologia de encaixe por pressão |
| Comprimento da ligação | 3,4 mm |
| Espaçamento entre placas de circuito impresso | 11,45 mm - 23,35 mm |
| Temperatura de funcionamento | -55 °C a +125 °C |
Material
| Corpo isolante | PBT reforçado com fibra de vidro, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Material de contacto | Liga de cobre |
Mecânica
| Dimensão da grelha | 2,54 mm |
|---|---|
| Força de inserção por contacto | máx. 0,9 N |
| Força de tração por contacto | mín. 0,6 N |
Elétrico
| Corrente de funcionamento | máx. 1,9 A |
|---|---|
| Tensão de funcionamento | 150 V |
| Resistência de contacto | < 20 mΩ |
| Distância de ar e de fuga | 1,2 mm |
| Resistência de isolamento | >106 MΩ |
Aprovações / Conformidade
| Ficheiro UL | E130314 |
|---|---|
| Ambiente | Em conformidade com a diretiva RoHS |
Especificação do furo
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Estrutura de camadas de acordo com a norma IEC 60352-5
