Perfil de soldadura de acordo com a norma IPC/JEDEC J-STD-020
Na SMT (abreviatura de Surface Mount Technology), os conector são soldados à superfície da placa de circuito impresso por meio de áreas de soldadura soldáveis. Para tal, os componentes são soldados com pasta de soldar nos pads de soldadura definidos num forno de refusão. As zonas individuais do forno fazem com que o material de soldadura comece por derreter. Em seguida, a temperatura é reduzida lentamente para que a solda possa endurecer.
Com esta técnica, as placas de circuito impresso podem ser montadas em ambos os lados. Além disso, é possível uma montagem quepoupa muito espaço graças aos conector miniaturizados com um passo de 0,5 mm, o que permite fabricar componentes mais pequenos e mais económicos.
seletor de produtos (Localizador de produtos): Os nossos conector em SMT para a eletrónica automóvel
Se o comprimento da perna (L) for inferior a três larguras de ligação (W), o comprimento mínimo do ponto de junta soldada na lateral (D) é de 100% (L).
Tendo em conta algumas especificações, a tecnologia de montagem em superfície (Surface Mount Technology) pode ser aplicada de forma simples.
O «terminal SMT», o «pad de soldadura» e a «pasta de soldar» têm de ser coordenados entre si para gerar um «junta soldada» em conformidade com a norma IPC-A-610. A norma IPC-A-610 tornou-se entretanto um padrão mundial, razão pela qual também os fabricantes de conectores são instados a conceber os seus produtos de acordo com a mesma, com vista à otimização da qualidade e fiabilidade dos produtos. Assim, o novo conector SMT Zero8 da ept foi concebido, tendo em conta a análise da cadeia de tolerâncias, para a classe 3 mais elevada, de acordo com a norma IPC-A-610, edição G. A classe 3 da norma IPC refere-se à eletrónica de alto desempenho, na qual as falhas devem ser excluídas. Os produtos classificados nesta categoria devem garantir continuamente um elevado nível de desempenho e segurança funcional, bem como permitir um fornecimento ininterrupto de energia.
Em conjunto com uma umectação ideal, deve ser utilizada apenas a quantidade de solda necessária no ponto de soljunta soldada, de modo a que o contorno dos terminais dos componentes permaneça visível. O ângulo entre uma gota de solda líquida e o material de base é denominado ângulo de molhabilidade, o qual não pode exceder os 90°. A superfície do ponto de solda deve ter uma forma côncava e apresentar uma aresta que termine de forma plana no terminal a ser soldado. A saliência máxima da ponta e a saliência lateral devem ser selecionadas de forma a não violar a distância mínima de isolamento elétrico. No que diz respeito à saliência lateral, deve-se ainda ter em atenção que a saliência não seja superior a 25 % da largura da ligação. O comprimento da base formada, a espessura da ligação e a largura da ligação dependem da construção do componente.
A solda na base deve ultrapassar a espessura da ligação, no mínimo até ao centro da curvatura exterior e, no máximo, até à curvatura superior da ligação. A curvatura do terminal não deve ser preenchida e a solda não deve tocar no corpo do componente. A largura mínima na extremidade do ponto de soljunta soldada ser de 75 % da largura do terminal. O comprimento mínimo da «junta soldada» na lateral deve corresponder ao comprimento da base (se o comprimento da base for < 3 x largura da ligação) ou ser igual ou superior a três larguras da ligação (se o comprimento da base for > 3 x largura da ligação). O volume, a tensão superficial da solda e a dimensão da área molhável são determinantes para a forma do menisco.
Além disso, as superfícies devem estar ligadas entre si através de uma curva tangencial. É esta forma côncava que se designa por menisco. No que diz respeito à limpeza da junta soldada, não devem existir resíduos de solda fora da junta soldada e a própria junta soldada deve estar limpa e uniforme.
No entanto, pode sempre acontecer que surjam erros durante a montagem pela máquina de montagem automática ou no processo de soldadura subsequente. Estes manifestam-se, por exemplo, como componentes em falta ou montados incorretamente.
Outros erros podem ser componentes torcidos ou deslocados, ligações de componentes (pinos) não soldadas ou soldadas de forma insuficiente, ou ainda curto-circuitos e impurezas entre os pinos. É aqui que entra em jogo a inspeção ótica automática (AOI). Esta serve para controlar placas de circuito impresso vazias, substratos cerâmicos, impressão de pasta de solda, processos de montagem e para monitorizar as soldaduras.
Os SMT conector desenvolvidos pela ept não só apresentam a geometria de contacto ideal para uma soldadura fiável, como também são adequados para a inspeção ótica automática.
Vantagens da SMT-Steckverbindung
Com os nossos SMT-Steckverbindern, beneficia de vantagens decisivas para as suas aplicações automóveis:
Miniaturização dos conector – mais espaço para a eletrónica, conjuntos mais compactos.
Redução de custos – não são necessários furos na placa de circuito impresso.
Redução de peso – graças à eliminação dos fios de ligação, ideal para estruturas leves.
Maior qualidade de fabrico – sem sujidade resultante do corte e da dobragem de fios.
Fabrico mais rápido dos equipamentos – processos otimizados, tempos de produção mais curtos.
Montagem em ambos os lados das placas de circuito impresso – máxima liberdade de conceção.
Verso liso da placa – integração perfeita em conjuntos complexos.
Ainda tem dúvidas? Então, não hesite em contactar-nos!
