Desde que sejam respeitadas algumas especificações, a tecnologia de montagem em superfície (SMT) pode ser aplicada de forma simples.

O pino de soldadura, a área de soldadura e a pasta de soldadura devem ser compatíveis entre si para se obter uma junta de soldadura em conformidade com a norma IPC-A-610. A norma IPC-A-610 tornou-se entretanto um padrão mundial, razão pela qual os fabricantes de conectores são também incentivados a conceber os seus produtos de acordo com a mesma, no sentido de otimizar a qualidade e a fiabilidade dos produtos. Assim, o novo conector SMT Zero8 da ept foi concebido, tendo em conta a análise da cadeia de tolerâncias, para a classe 3 mais elevada, de acordo com a norma IPC-A-610, edição G. A classe 3 da IPC destina-se à eletrónica de alto desempenho, na qual as falhas devem ser excluídas. Os produtos classificados nesta categoria devem garantir continuamente um elevado nível de desempenho e segurança funcional, bem como permitir um fornecimento ininterrupto de energia.

Em combinação com uma humedecimento ideal, deve ser utilizada apenas a quantidade de solda necessária no ponto de solda para que o contorno dos terminais dos componentes permaneça visível. O ângulo entre uma gota de solda líquida e o material de base é denominado ângulo de molhabilidade, o qual não deve exceder os 90°. A superfície do ponto de solda deve ter uma forma côncava e apresentar uma borda que termine de forma plana na ligação a ser soldada. A saliência máxima da ponta e a saliência lateral devem ser selecionadas de forma a não violar a distância mínima de isolamento elétrico. No que diz respeito à saliência lateral, deve-se também garantir que a saliência não seja superior a 25 % da largura da ligação. O comprimento da base formada, a espessura da ligação e a largura da ligação dependem da construção do componente.

A solda na base deve ultrapassar a espessura da ligação, no mínimo até ao meio da curvatura exterior e, no máximo, até à curvatura superior da ligação. A curvatura da ligação não deve ser preenchida e a solda não deve tocar no corpo do componente. A largura mínima na extremidade do ponto de solda deve ser de 75 % da largura da ligação. O comprimento mínimo do ponto de solda na lateral deve corresponder ao comprimento da base (se o comprimento da base for < 3 x largura da conexão) ou ser igual ou superior a três larguras da conexão (se o comprimento da base for > 3 x largura da conexão). O volume, a tensão superficial da solda e o tamanho da área molhável são determinantes para a forma do menisco.

Além disso, as superfícies devem estar ligadas entre si numa curva tangencial. É esta formação côncava que é designada por menisco. No que diz respeito à limpeza da junta de solda, não devem existir resíduos de solda fora da junta e a própria junta deve estar limpa e uniforme. No entanto

, podem sempre ocorrer erros durante a montagem pela máquina de montagem automática ou no processo de soldadura subsequente. Estas manifestam-se, por exemplo, como componentes em falta ou montados incorretamente.

Outros erros podem ser componentes torcidos ou deslocados, ligações de componentes (pinos) não soldadas ou soldadas de forma insuficiente, ou curto-circuitos e impurezas entre os pinos. É aqui que entra em jogo a inspeção ótica automática (AOI). Esta serve para o controlo de placas de circuito impresso vazias, substratos cerâmicos, impressão de pasta, processos de montagem e para a monitorização das soldaduras. Os conectores

SMT desenvolvidos pela ept não só apresentam a geometria de contacto ideal para uma soldadura fiável, como também são adequados para a inspeção ótica automática.