Desde que se respeitem algumas especificações, a tecnologia de montagem em superfície (Surface Mount Technology) pode ser aplicada de forma simples.

O pé de soldadura, a área de soldadura e a pasta de soldadura têm de estar harmonizados entre si para se obter uma junta de soldadura em conformidade com a norma IPC-A-610. A norma IPC-A-610 tornou-se, entretanto, um padrão mundial, razão pela qual os fabricantes de conectores são também incentivados a conceber os seus produtos de acordo com a mesma, com vista à otimização da qualidade e da fiabilidade dos produtos. Assim, o novo conector SMT Zero8 da ept foi concebido, tendo em conta a análise da cadeia de tolerâncias, para a classe 3 mais elevada, de acordo com a norma IPC-A-610, edição G. A classe 3 da IPC refere-se à eletrónica de alto desempenho, na qual as falhas devem ser excluídas. Os produtos classificados nesta categoria devem garantir continuamente um elevado nível de desempenho e segurança funcional, bem como permitir um fornecimento ininterrupto de energia.

Em conjunto com uma umectação ideal, deve ser utilizada apenas a quantidade de solda necessária no ponto de soldadura para que o contorno dos terminais dos componentes permaneça visível. O ângulo entre uma gota de solda líquida e o material de base é denominado ângulo de humedecimento, o qual não deve exceder os 90°. A superfície do ponto de solda deve ter uma forma côncava e apresentar uma aresta que termine de forma plana no terminal a ser soldado. A saliência máxima da ponta e a saliência lateral devem ser selecionadas de forma a não violar a distância mínima de isolamento elétrico. No que diz respeito à saliência lateral, deve-se ainda garantir que esta não seja superior a 25 % da largura da ligação. O comprimento da base formada, a espessura da ligação e a largura da ligação dependem da construção do componente.

A solda na base deve ultrapassar a espessura da ligação, no mínimo até ao centro da curvatura exterior e, no máximo, até à curvatura superior da ligação. A curvatura do terminal não deve ser preenchida e a solda não deve tocar no corpo do componente. A largura mínima na extremidade do ponto de soldadura deve corresponder a 75 % da largura do terminal. O comprimento mínimo da junta de solda na lateral deve corresponder ao comprimento da base (se o comprimento da base for < 3 x largura da ligação) ou ser igual ou superior a três larguras da ligação (se o comprimento da base for > 3 x largura da ligação). O volume, a tensão superficial da solda e a dimensão da área molhável são determinantes para a forma do menisco.

Além disso, as superfícies devem estar ligadas entre si numa curva tangencial. É esta forma côncava que se designa por menisco. No que diz respeito à limpeza da junta de solda, não devem existir resíduos de solda fora da junta e a própria junta deve estar limpa e uniforme.

No entanto, pode sempre acontecer que surjam erros durante a montagem pela máquina de montagem automática ou no processo de soldadura subsequente. Estas manifestam-se, por exemplo, na ausência de componentes ou na sua montagem incorreta.

Outros erros podem incluir componentes torcidos ou desalinhados, ligações de componentes (pinos) não soldadas ou soldadas de forma insuficiente, ou ainda curto-circuitos e impurezas entre os pinos. É aqui que entra em jogo a inspeção ótica automática (AOI). Esta serve para o controlo de placas de circuito impresso vazias, substratos cerâmicos, impressão de pasta de solda, processos de montagem e para a monitorização das soldaduras.

Os conectores SMT desenvolvidos pela ept não só apresentam a geometria de contacto ideal para uma soldadura fiável, como também são adequados para a inspeção ótica automática.