Tecnologia de ligação-- mostrar tudo --FastonSMTTécnica de soldaduraTecnologia de encaixTHTRWire Wrap
Ligação da placa de circuito impresso.-- mostrar tudo --ParaleloEm ângulo retoHorizontalFicha diretaCabo a placa
Grelha-- mostrar tudo --0,50,81,271.822,545,087,62
Número de contactos-- mostrar tudo --12 - 2021 - 5051 - 100101 - 150> 150
Género-- mostrar tudo --Barra de fichasBarra de molasBarra de pinosFichaFicha diretaPlaca traseiraSaída do módulo de aSoqueteTomada
Espaçamento entre placas de circuito impresso-- mostrar tudo --≤ 5.005.01 - 10.0010.01 - 15.0015.01 - 20.0020.01 - 25.0025.01 - 36.00
Capacidade de transporte de corrente por contacto-- mostrar tudo --0 - 2.02.1 - 6.06.1 - 16.0> 16.0
Aplicação-- mostrar tudo --Alta velocidadeQuadro a QuadroPlaca traseiraRobustoPotênciaBorda do cartãoAlta densidade
Especificação-- mostrar tudo --ModBlox7ComExpressμTCAATCACompactPCIVPXVMEbusPC/104