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Conector macho PC/104-Plus Item no. 272-30000-31
Imagem semelhante
Paralelo
Tecnologia de encaixe por pressão
- Comprimento da ligação: 2,8 mm
- Número de pólos: 60
- Nível de qualidade 3
Desenhos
Mais informações
Prazo de entrega
Dados técnicos
Noções básicas
| Especificação | PC/104-Plus |
|---|---|
| Nível de qualidade | 3 |
| Número de contactos | 60 |
| Tecnologia de ligação | Tecnologia de encaixe por pressão |
| Comprimento da ligação | 2,8 mm |
| Espaçamento entre placas de circuito impresso | 15,24 mm e 22 mm |
| Temperatura de funcionamento | -55 °C a +125 °C |
Material
| Corpo isolante | PBT reforçado com fibra de vidro, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Material de contacto | Liga de cobre |
Mecânica
| Dimensão da grelha | 2,0 mm |
|---|---|
| Força de inserção por contacto | máx. 1,5 N |
| Força de tração por contacto | mín. 0,3 N |
Elétrico
| Corrente de funcionamento | máx. 1,7 A |
|---|---|
| Tensão de funcionamento | 100 V |
| Resistência de contacto | < 20 mΩ |
| Distância de ar e de fuga | mín. 0,5 mm |
| Resistência de isolamento | >106 MΩ |
Aprovações / Conformidade
| Ficheiro UL | E130314 |
|---|---|
| Ambiente | Em conformidade com a diretiva RoHS |
Especificação do furo
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Estrutura de camadas de acordo com a norma IEC 60352-5
