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EC.8, apenas 200 p Item no. 408-52200-100-12
Imagem semelhante
Em ângulo reto
SMT
Ficha direta
Alta densidade
Alta velocidade
- Número de pinos: 200
- com codificação
- para placas secundárias de 1,6 mm
- Grelha de 0,8 mm
- Velocidade de transmissão de dados de 28 Gbit/s
- Embalagem em tabuleiro
Desenhos
Mais informações
Modelo ECAD, MCADPrazo de entrega
Dados técnicos
Noções básicas
| Número de contactos | 200 |
|---|---|
| Tecnologia de ligação | SMT |
| Temperatura de funcionamento | -40 °C a +125 °C |
Material
| Corpo isolante | LCP, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Valor CTI IEC 60112 | 200 |
| Material de contacto | Liga de cobre |
| Revestimento de contacto | Au sobre PdNi sobre Ni |
| Área de ligação | Sn sobre Ni |
Mecânica
| Dimensão da grelha | 0,8 mm |
|---|---|
| Força de inserção por contacto | ≤ 0,635 N |
| Força de tração por contacto | ≥ 0,06 N |
| Vida útil IEC 60512-9-1 | 500 ciclos de inserção |
| Coplanaridade | ≤ 0,1 mm |
| Oscilação, sinusoidal IEC 60512-6-4 | 10 - 2000 Hz, 20 g |
| Interferência de contacto durante a oscilação, sinusoidal IEC 60512-2-5 | ≤ 1 µs |
| Choque, semi-sinusoidal IEC 60512-6-3 | 50 g, 11 ms |
| Perturbações de contacto durante choques, semi-sinusoidais IEC 60512-2-5 | ≤ 1 µs |
Elétrico
| Corrente de funcionamento IEC 60512-5-2 | 1,35 A a 20 °C (140 de 140 pinos) 3,20 A a 20 °C (8 de 140 pinos) |
|---|---|
| Resistência de contacto IEC 60512-2-1 | ≤ 15 mΩ |
| Distância de ar e de fuga | 0,25 mm |
| Resistência de isolamento IEC 60512-3-1 | ≥ 1 GΩ |
| Tensão de ensaio IEC 60512-4-1 | 1100 VCC |
| Transmissão de dados | 28 Gbit/s |
Processamento
| Temperatura de soldadura JEDEC J-STD-020E | 20 a 40 segundos a 260 °C |
|---|---|
| MSL JEDEC J-STD-020E | 1 |
| Montagem | Pick and Place |
Aprovações / Conformidade
| Ficheiro UL | E130314 |
|---|---|
| Ambiente | Em conformidade com a diretiva RoHS |