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Placa traseira de alimentação MTCA Item no. 502-50096-183
Imagem semelhante
Em ângulo reto
Tecnologia de encaixe por pressão
Potência
Robusto
- Número de pinos: 72 de sinal, 24 de alimentação
- Técnica de ligação: encaixe por pressão
- está em conformidade com os requisitos da PICMG
Desenhos
Mais informações
Prazo de entrega
Dados técnicos
Noções básicas
| Especificação | PICMG® MTCA.0 R1.0 |
|---|---|
| Número de contactos | 96 (24 contactos de alimentação, 72 contactos de sinal) |
| Tecnologia de ligação | Tecnologia de encaixe por pressão |
| Comprimento da ligação | 3,7 mm |
| Temperatura de funcionamento | -55 °C a +105 °C |
Material
| Corpo isolante | PBT reforçado com fibra de vidro, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Material de contacto | Liga de cobre |
Mecânica
| Força de inserção | máx. 50 N |
|---|---|
| Força de tração | máx. 50 N |
| Vida útil | 200 ciclos de inserção |
Elétrico
| Corrente de funcionamento | Contactos de potência: máx. 12 A, contactos de sinal: máx. 1 A |
|---|---|
| Resistência de isolamento | ≥ 108 Ω |
| Tensão de ensaio | 80 V r.m.s. |
Aprovações / Conformidade
| Ficheiro UL | E130314 |
|---|---|
| Ambiente | Em conformidade com a diretiva RoHS |
Especificação do furo
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Estrutura de camadas de acordo com a norma IEC 60352-5
Produtos correspondentes
Processamento
Embalagem
Bandeja
18 unidades / tabuleiro
8 tabuleiros / caixa