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Terminais de alimentação com passo de 5,08 x 10,16 mm Item no. 911-32246
Imagem semelhante
Tecnologia de encaixe por pressão
Potência
Robusto
- Rosca M4
- Comprimento da ligação: 5 mm
Desenhos
Mais informações
Prazo de entrega
Dados técnicos
Noções básicas
| Tecnologia de ligação | Tecnologia de encaixe por pressão |
|---|---|
| Comprimento da ligação | 5 mm |
| Temperatura de funcionamento | -55 °C a +125 °C |
Material
| Material de contacto | Liga de cobre |
|---|---|
| Revestimento de contacto | Sn |
Mecânica
| Dimensão da grelha | 5,08 x 10,16 mm |
|---|
Elétrico
| Corrente de funcionamento | 20° 45', 70° 30', 100° 25' |
|---|
Processamento
| Linha | M4 |
|---|---|
| Binário de aperto máximo | 1,3 Nm |
Aprovações / Conformidade
| Ambiente | Em conformidade com a diretiva RoHS |
|---|
Especificação do furo
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.45 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.45 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.45 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Estrutura de camadas de acordo com a norma IEC 60352-5
Produtos correspondentes
Acessórios
Processamento
Embalagem
Produtos a granel